研發部正在開發的產品

 公司一直以市場為導向,以技術開發為核心,不斷跟蹤市場需求,進行新產品、新技術的開發。目前,公司研發部正在進行的項目包括:

     先進248nm光刻膠的開發
在公司已有的248nm光刻膠平臺的基礎上,與客戶密切合作,開展新型248nm光刻膠,以應用于先進IC工藝中的關鍵層次,為客戶提供更多的248nm光刻膠材料。其中包括用于0.13um工藝Contact /Hole以及Metal layer的248nm光刻膠及低活化能體系的248nm光刻膠,這些項目都已取得了初步的成果,正在進入中試量產階段。
     先進封裝用厚膜光刻膠的開發
隨著Moore定律的不斷延伸,芯片集成度進一步提高,以3D封裝為代表的先進封裝技術成為提高集成電路集成度的有效方法,其中TSV、RDL及Bumping工藝都對光刻膠提出了新的需求,用于先進封裝的光刻膠是市場急需的產品,同時由于其與傳統的Front End對光刻膠的需求不同,具有不同的技術挑戰。公司于2014年立項,進行先進封裝用光刻膠的開發,包括正性光刻膠和負性光刻膠及其配套的材料,目前在美國Boston實驗室的開發已初見成效。
 
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